居村 史人 | 独立行政法人産業技術総合研究所
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概要
関連著者
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所
-
仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
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菊地 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所
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松本 祐教
株式会社トプスシステムズ
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萩本 有哉
株式会社トプスシステムズ
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内田 裕之
株式会社トプスシステムズ
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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内田 裕之
気象衛星セ
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萩本 有哉
(株)トプスシステムズ
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鈴木 基史
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 基史
京大院工
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鈴木 基史
産業技術総合研究所
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鈴木 基史
京大
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青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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根本 俊介
独立行政法人産業技術総合研究所
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渡辺 直也
独立行政法人産業技術総合研究所
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大川 猛
(独)産業技術総合研究所情報技術研究部門
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渡辺 直也
北海道大学 大学院医学研究科法医学
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大川 猛
株式会社トプスシステムズ
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池野 理門
株式会社トプスシステムズ
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宮崎 崇史
株式会社トプスシステムズ
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渡辺 直也
北海道大学大学院医学研究科
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池野 理門
東京大学大学院工学系研究科:(現)テキサスインスツルメンツ筑波研究開発センター
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Ikeno Rimon
Dsp Development Japan Worldwide Development Application Specific Products Tsukuba Technology Center
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大川 猛
東北大学大学院工学研究科
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大川 猛
National Institute For Advanced Industrial Science And Technology (aist):information Technology Rese
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Ohkawa Takeshi
Department Of Electronic Engineering Tohoku University
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大川 猛
National Institute For Advanced Industrial Science And Technology (aist) Information Technology Rese
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大川 猛
(株)トプスシステムズ
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大川 猛
宇都宮大学大学院工学研究科情報システム科学専攻
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加藤 史樹
独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 基史
産業技術総合研
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久保田 弘
熊本大学大学院自然科学研究科
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久保田 弘
熊本大学自然科学研究科
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居村 史人
熊本大学大学院自然科学研究科
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マルコチャシン
株式会社トプスシステムズ
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大森 貴志
株式会社トプスシステムズ
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日比 康守
株式会社トプスシステムズ
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小坂 光二
熊本大学
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中田 明良
熊本大学大学院自然科学研究科
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荒尾 淳
(株)アラオ
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日比 康守
(株)トプスシステムズ
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森本 智之
株式会社トプスシステムズ
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引地 信之
株式会社トプスシステムズ
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久保田 弘
熊本大学
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横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
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馬場 哲郎
株式会社東京テクノロジー
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横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
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岩渕 哲也
有限会社熊本テクノロジー
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小坂 哲也
有限会社熊本テクノロジー
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林 直毅
熊本大学大学院自然科学研究科
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居村 史人
熊本大学
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板倉 敬二郎
熊本大学
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小坂 光二
(有)熊本テクノロジー
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小坂 光二
有限会社熊本テクノロジー
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江頭 義也
有限会社熊本テクノロジー
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加納 竹志
株式会社東京テクノロジー
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荒尾 淳
株式会社アラオ
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江崎 義也
熊本大学大学院自然科学研究科
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引地 信之
SRA先端技術研究所
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宗 勇樹
熊本大学自然科学研究科
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度siグループ
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江頭 義也
熊本大 大学院自然科学研究科
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小坂 哲也
熊本テクノロジー
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日高 光太
熊本大学大学院自然科学研究科
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宗 勇樹
熊本大学大学院自然科学研究科
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林 直毅
宮崎沖電気株式会社
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吉岡 昌雄
熊本大学大学院自然科学研究科
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体 研究体
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吉岡 昌雄
熊本大学工学部
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チャシン マルコ
株式会社トプスシステムズ
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渡辺 直也
九州大学大学院システム情報科学研究院:福岡県産業・科学技術振興財団
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森本 智之
(株)トプスシステムズ
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引地 信之
(株)トプスシステムズ
著作論文
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 三次元LSIチップ積層集積に向けたチップ間高密度バンプ接続技術
- SC-12-4 Development of Nano-Probing System for Metallization-Free Measurement
- 非共振型超音波モータを用いたナノマニピュレータの性能評価
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- 高密度実装用三次元露光装置の開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- ガスデポジション法による円錐バンプの作製--MEMSデバイスの低温・低荷重ストレスフリー実装を目指して
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステム COOL Chip のLSI試作
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術