高密度実装用三次元露光装置の開発(高密度SiP・3次元実装技術,<特集>高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
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概要
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プリント配線基板,フレキシブルプリント配線基板,ガラス,セラミックス,有機材料,布などの様々な材質の基板に電子回路を集積化実装する上でその加工寸法の微細化やMEMSデバイスなどの複合実装のニーズが高まっている.これらの要求を実現するために,基板表面の三次元計測と露光を一体的に実施可能なピンホールスキャン共焦点三次元露光装置を提案する.これには光学系に共焦点光学系を用いており,高精度な形状計測とパターン転写を同時に満足しなければならず,焦点深度の短いレンズにて露光を実証する必要がある.そのために,既存の共焦点レーザ顕微鏡を用いて,非露光レーザにより蛍光強度ピークを計測しレジスト表面位置を検出した後,露光用レーザによりスポット露光を行うことによって,三次元形状の基板へのラインパターンを形成することを実証した.提案した三次元露光装置の実現により,半導体基板上に高密度に集積化されたデバイスと,これを外部に接続するプリント配線基板上の配線密度のミスマッチを解消し,高密度の三次元実装が可能となると考えている.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-01
著者
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久保田 弘
熊本大学大学院自然科学研究科
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久保田 弘
熊本大学自然科学研究科
-
林 直毅
熊本大学大学院自然科学研究科
-
居村 史人
熊本大学大学院自然科学研究科
-
宗 勇樹
熊本大学自然科学研究科
-
居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所
-
日高 光太
熊本大学大学院自然科学研究科
-
宗 勇樹
熊本大学大学院自然科学研究科
-
林 直毅
宮崎沖電気株式会社
-
吉岡 昌雄
熊本大学大学院自然科学研究科
-
吉岡 昌雄
熊本大学工学部
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