渡辺 直也 | 独立行政法人産業技術総合研究所
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概要
関連著者
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仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
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独立行政法人 産業技術総合研究所
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菊地 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所
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株式会社トプスシステムズ
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萩本 有哉
株式会社トプスシステムズ
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内田 裕之
株式会社トプスシステムズ
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所
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渡辺 直也
独立行政法人産業技術総合研究所
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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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渡辺 直也
北海道大学 大学院医学研究科法医学
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北海道大学大学院医学研究科
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内田 裕之
気象衛星セ
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萩本 有哉
(株)トプスシステムズ
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加藤 史樹
独立行政法人産業技術総合研究所
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大森 貴志
株式会社トプスシステムズ
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日比 康守
株式会社トプスシステムズ
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鈴木 基史
独立行政法人産業技術総合研究所
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日比 康守
(株)トプスシステムズ
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京大院工
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産業技術総合研究所
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京大
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
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引地 信之
SRA先端技術研究所
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青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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渡辺 直也
九州大学大学院システム情報科学研究院:福岡県産業・科学技術振興財団
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森本 智之
(株)トプスシステムズ
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引地 信之
(株)トプスシステムズ
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青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
著作論文
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステム COOL Chip のLSI試作
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術