ユビキタス時代の電子実装技術--高密度微細配線インターポーザーを用いたLSIチップ高密度3次元実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- ユビキタス時代の電子実装技術--高密度微細配線インターポーザーを用いたLSIチップ高密度3次元実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
- 超高速伝送・超高密度実装を実現するLSIチップ接続インターポーザ (特集2 ユビキタス社会を拓く次世代電子デバイス)
- 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- C-12-31 CPWを用いた微細Auバンプの高速信号伝送特性評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究(半導体レーザ関連技術,及び一般)