次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(<特集>システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-07-01
著者
-
青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体 研究体
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
関連論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- C-8-4 コイル集積型超伝導トンネル接合によるX線の検出
- マイクロストリップコイル付き超伝導トンネル接合素子を用いたX線検出
- 26pYA-9 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(VII)
- 30p-XJ-10 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発 (IV)
- 28a-YK-6 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器に開発(VI)
- X線検出器用磁場コイル付き超伝導トンネル接合の作製
- 26a-K-4 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(III)
- 26a-K-3 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(II)
- 26a-K-2 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(I)
- C-8-4 STJフォトン検出器アレイからのマイクロ波駆動信号読み出し回路の設計(C-8.超伝導エレクトロニクス,一般講演)
- 超伝導デジタル FLL 回路を用いた DROS の設計および作製
- ジョセフソンBISTシステムの設計
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-34 高密度光配線バックプレーン(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- CS-4-3 LSIチップ接続用高速高密度配線インターポーザ(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- 三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- ジョセフソンBISTシステムの設計
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 超伝導集積回路チップ用多チャンネル高速テスト冶具
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 感光性ポリイミド絶縁膜を用いたジョセフソン接合素子の作製
- デジタル磁束ロックループ回路を用いたオンチップ二重弛張振動SQUIDの作製
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 正規分布形状STJを用いたコイル集積型超伝導X線検出器の作製
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- ユビキタス時代の電子実装技術--高密度微細配線インターポーザーを用いたLSIチップ高密度3次元実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
- 超高速伝送・超高密度実装を実現するLSIチップ接続インターポーザ (特集2 ユビキタス社会を拓く次世代電子デバイス)
- ジョセフソン集積回路のためのMCM多層回路基板
- パルス駆動型非同期式論理ゲートの高マージン化
- 非同期式超伝導論理回路のための基本ゲート
- 超伝導NbNゲートMOSFETの作製と低温におけるその電気特性
- 超伝導ゲート電極を用いたnMOSFETの極低温における特性
- 微細ピッチ高周波コンタクトプローブの開発
- 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
- 感光性ポリイミドを用いた正規分布形状超伝導トンネル接合の作製
- 高臨界電流密度Nb/AlOx/Nbトンネル接合
- X線検出器用Nb/AlOx/Nbトンネル接合の作製
- 自動配置配線手法による高速ジョセフソンLSIのチップレイアウト設計
- 1GHz動作試験ジョセフソンLSIの回路設計
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- X線検出器用マイクロストリップコイル付き超伝導トンネル接合の作製
- 超伝導トンネル接合素子を用いた放射線検出器の開発
- C-12-31 CPWを用いた微細Auバンプの高速信号伝送特性評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステム COOL Chip のLSI試作
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術