高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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概要
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超高密度電子SIプロジェクト(H11-15)で開発された光電子実装技術成果を, さらに応用面から研究開発を進めている光・電子SI連携研究体(HyperSIプロジェクト)の開発成果の一部について報告する。特にルータ・サーバなどでのバックプレーンの高速化の要望にこたえるべく開発を進めている光バックプレーンの研究開発成果について紹介する。具体的には, クラッド径80μmの細線高Δファイバを用い, 曲率半径5mm以下の光配線を可能にした高密度ファイバボード, 30mm以下の実装ピッチでボードを光バックプレーンに実装できる小型直角光コネクタ, 高密度なファイバボードのフェルール組立てを容易とする簡易組立フェルール(MTPIPE)などの新技術を開発適用し, 標準高速電気バックプレーン(ATCA)構成に準拠した光バックプレーンを開発した。これにより換算スループットで5倍以上(3Tbps以上)のパフォーマンスを得られる見通しが得られたことを報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-19
著者
-
岡田 義邦
独立行政法人産業技術総合研究所
-
鈴木 修司
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
斎藤 和人
元独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体:(現)住友電気工業株式会社光機器事業部
-
増田 宏
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
木下 雅夫
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
鈴木 修司
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
増田 宏
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
斎藤 和人
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
木下 雅夫
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
岡田 義邦
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
青柳 昌宏
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
佐々木 純一
NEC(株)システムプラットフォーム研究所
-
青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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