B-10-161 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(4) : パッシブアライメント実装技術の開発
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概要
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交換機、コンピュータ、ルータ等の大容量化や超並列化に伴い、それらの架間・架内伝送を低コストかつ高実装密度で実現する方法の一つとして並列光インターコネクション技術が注目されている。この中で光実装系には光軸調整簡略化を中心としたコストの低減が要求されている。今回、実装コストの低減に有効なパッシブアライメント実装技術を開発し、622Mbit/s×12ch送受信モジュールに適用して良好な特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
-
佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング株式会社
-
米田 勳生
日本電気株式会社
-
中村 隆宏
日本電気株式会社
-
田口 一郎
日本電気エンジニアリング株式会社
-
河谷 篤寛
日本電気株式会社
-
中村 隆宏
Nec 光・無線デバイス研究所
-
中村 隆宏
NECナノエレクトロニクス研究所
-
佐々木 純一
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
佐々木 純一
Nec システムプラットフォーム研
-
中村 隆宏
:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング
-
佐々木 純一
日本電気株式会社
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