B-10-120 10Gb/s光送受信回路用マルチチップモジュール
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2001-08-29
著者
-
高橋 和史
日本電気株式会社
-
池内 隆雄
日本電気株式会社
-
河谷 篤寛
日本電気株式会社
-
中善寺 知広
日本電気株式会社
-
池内 隆雄
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
津田 稔正
日本電気株式会社 NECネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
高橋 和史
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
中善寺 知広
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
関連論文
- SC-9-5 SiGe-HBT広帯域リミッタアンプIC
- B-10-161 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(4) : パッシブアライメント実装技術の開発
- 1550nm帯及び1580nm帯EDFAを用いた10Gb/s×16, 160km双方向WDM伝送実験
- 10Gb/s光受信回路の構成技術
- 156Mbps 表面実装型光送信器・受信器の開発
- 表面実装型156Mbps光受信器の開発
- B-10-120 10Gb/s光送受信回路用マルチチップモジュール
- 2.4Gb/s光送信用低消費電力ICの開発
- 2.4Gb/s光受信用低消費電力ICの開発
- 2.4Gb/S広ダイナミックレンジプリアンプICの開発
- 2.4Gb/s光送受信回路用マルチチップモジュールの開発
- 10Gb/s光インタコネクションモジュール
- 10Gb/s光送信器用Si-IC
- 1OGbps光インタフェース用マルチチップモジュール
- 光インタコネクション用10Gb/s小型光送信器
- 高速ラインドライバ・レシーバIC
- 10Gb/s光受信器用IC
- GaAs HBT-ICモジュールを用いた40Gb/s RZ光パルス受信実験
- B-10-50 2.4Gbps表面実装型光送信器の開発
- イオン交換処理によるLiNbO_3光導波路デバイスのDCドリフト低減
- 超高速光通信用LSIパッケ-ジ (通信用デバイス特集) -- (電気デバイス)
- 10Gbps光通信用パッケージング技術
- 超格子APDを用いた10Gb/s用小形光受信器
- 集積型半導体変調器を用いた10Gb/s光インタフェースモジュール