2.4Gb/s光送受信回路用マルチチップモジュールの開発
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概要
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近年,光伝送装置の高機能化,高密度化に伴い,小型かつ低消費電力の超高速光送受信回路が要求されている。今回我々は,従来品よりも低消費電力化を実現した新開発のベアチップLSIセットを,COB(Chip on Board)実装技術を使用してプリント回路基板に搭載した,2.4Gb/s光送信回路及び受信回路用マルチチップモジュールの開発を行い,2.4Gb/sでの良好な特性が得られたので報告する。
- 1996-09-18
著者
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高橋 和史
日本電気株式会社
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池内 隆雄
日本電気株式会社
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早坂 英輝
宮城日本電気株式会社
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財津 武央
日本電気(株)第二伝送通信事業部
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池内 隆雄
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
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財津 武央
日本電気株式会社
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渡邊 昭子
日本電気株式会社伝送共通技術本部
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高橋 和史
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
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