1OGbps光インタフェース用マルチチップモジュール
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概要
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通信容量の増大に伴い、大容量で小型の光インタフェースの開発が望まれている。このような光インタフェースは、従来の基幹回線のみならず、GByte/s程度の伝送容量を必要とする並列型コンピュータのプロセッサ間における光インタコネクション等においても実現が期待されている。このような要求に応えるために、高周波特性・集積化に有利なマルチチップモジュール(MCM)技術を適用した2種類の10Gbps光インタフェースモジュール(送信用MCM、受信用MCM)を試作したので報告する。
- 1995-09-05
著者
-
田島 章雄
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
池内 隆雄
日本電気株式会社
-
中善寺 知広
日本電気株式会社
-
小木曽 道則
Nec
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池内 隆雄
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
小木曽 道則
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
中善寺 知広
日本電気株式会社 Necネットワークス 光ネットワーク事業本部 光デバイス事業部
-
田島 章雄
日本電気株式会社
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