表面実装型光送受信器の実装技術
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概要
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近年、次世代通信網の経済的な導入のため、光伝送システムの小型化、低価格化の要求が盛んとなっている。中でもシステムのキーコンポーネントである光送受信器の小型、低消費電力、低価格化は重要な課題となっている。今回、これらの要求を満たす表面実装型光送受信器開発のため、小型、低コストでプリント配線板への実装コストの低減を目的としだ実装技術を開発したので報告する。従来の光送受信器は、表面実装型光モジュールとマルチチップモジュール(MCM)で構成していたが、これを光と電気の素子をワンパッケージにハイブリッド実装することによって達成した。本光送受信器の目標は、高さ3mm、体積比で従来比1/6、消費電力ほ各0.3Wである。
- 1997-08-22
著者
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング株式会社
-
長岡 亮一
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
朱家 幹司
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
田中 博仁
日本電気(株)化合物デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
朱家 幹司
NEC
-
田中 博仁
NEC光デバイス事業部
-
河谷 篤寛
NEC
-
田中 博仁
Nec
-
朱家 幹司
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
朱家 幹司
日本電気(株)第二伝 送通信事業部
-
長岡 亮一
日本電気(株)necネットワークス光デバイス事業部
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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