OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(<特集>光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-08-01
著者
-
吉川 隆士
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
田中 英樹
Necエンジニアリング デバイスソリューション事業部
-
田中 敬
Nec生産技術研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
蔵田 和彦
Necシステムプラットフォーム研究所
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
蔵田 和彦
日本電気 ナノエレクトロニクス研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
三好 一徳
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
田中 英樹
日本電気エンジニアリング株式会社
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
田中 敬
日本電気株式会社生産技術研究所
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社モバイルブロードバンド事業部
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング(株)
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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