表面実装型光モジュールの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
次世代通信網の実現には加入者網の光化が重要であるが、その実現には光システムの低価格化が強く要求されている。中でも光の送受信モジュールの低価格化が大きな課題であり、低価格化に向けた光モジュールの組立技術の開発が活発に行われている。本稿では、これらの技術を要素技術とモジュール化技術の観点から述べるとともに、自動組立に適した、表面実装型光デバイスの開発状況について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
田中 英樹
Necエンジニアリング デバイスソリューション事業部
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
藤田 和彦
NEC第二伝送通信事業部
-
石川 重太
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
石川 重太
NEC
関連論文
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- 部分回折格子LDを用いた表面実装型LDモジュールの雑音特性
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
- 156Mbps 表面実装型光送信器・受信器の開発
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型156Mbps光受信器の開発
- 面発光レーザ(VCSEL)リンクモジュールの開発
- Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
- 表面実装高出力LDモジュール
- 不活性液体を用いた光結合系の温度特性
- 自動組立に適した表面実装型光モジュール
- 光送受信モジュールの気密封止技術
- 表面実装型光モジュールの開発
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装型(SMT)光モジュ-ル (通信用デバイス特集)
- 表面実装型光モジュール
- 表面実装型光モジュールの開発
- 表面実装型LD/PDモジュール
- SSC-LDを用いたアクセス系送信モジュールの反射戻り光特性
- アナログ伝送用表面実装型PIN-PDモジュ-ル (通信用デバイス特集)
- SMT光モジュールの自動組立ライン開発
- SCM光伝送用広帯域、低歪DFB-LDモジュール