Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
-
後藤 明生
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
北村 直樹
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
栗原 充
日本電気株式会社生産技術研究所
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
木村 直樹
NEC伝送デバイス事業部
-
木村 直樹
日本電気(株)デバイス事業部
-
後藤 明生
日本電気(株)第2伝送通信事業部
-
木村 直樹
日本電気(株) 第二伝送通信事業部
-
栗原 充
生産技術開発本部
-
佐野 芳樹
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
北村 直樹
光・超高周波デバイス研究所
-
山内 賢治
NEC
-
佐野 芳樹
山梨日本電気(株)
-
北村 直樹
Nec 光エレクトロニクス研
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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