山内 賢治 | NEC

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概要

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関連著者

• 山内 賢治

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 山内 賢治

  NEC

• 蔵田 和彦

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 蔵田 和彦

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 蔵田 和彦

  日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 河谷 篤寛

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 河谷 篤寛

  NEC

• 佐野 芳樹

  山梨日本電気(株)

• 後藤 明生

  日本電気株式会社光デバイス事業部

• 栗原 充

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 石川 重太

  日本電気株式会社第二伝送通信事業部

• 石川 重太

  NEC

• 栗原 充

  日本電気(株)生産技術開発本部

• 栗原 充

  日本電気(株)

• 後藤 明生

  日本電気株式会社伝送デバイス事業部

• 佐野 芳樹

  山梨日本電気株式会社生産技術部

• 蔵田 和彦

  日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所

• 田中 英樹

  Necエンジニアリング デバイスソリューション事業部

• 河井 元良

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 堂前 巧

  日本電気エンジニアリング株式会社

• 後藤 明生

  日本電気(株)第2伝送通信事業部

• 佐野 芳樹

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 山内 賢治

  日本電気株式会社第二伝送通信事業部

• 堂前 巧

  日本電気エンジニアリング株式会社モバイルブロードバンド事業部

• 堂前 巧

  日本電気エンジニアリング(株)

• 北村 直樹

  Nec 光エレクトロニクス研

• 北村 直樹

  日本電気株式会社光デバイス事業部

• 岡本 拓磨

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 木村 直樹

  日本電気(株)デバイス事業部

• 木村 直樹

  日本電気(株) 第二伝送通信事業部

• 栗原 充

  生産技術開発本部

• 石川 重太

  日本電気(株)第二伝送通信事業部

• 石川 重太

  日本電気(株)

• 岡本 拓磨

  東北大

• 中村 真一

  Nec山梨デバイス統括部

• 奥田 哲朗

  NEC化合物デバイス(株)

• 奥田 哲朗

  NEC光・無線デバイス研究所

• 芝 和宏

  NEC 関西エレクトロニクス研究所

• 芝 和宏

  NEC光デバイス事業部

• 田村 卓文

  日本電気(株)第二伝送通信事業部

• 堂前 巧

  NECエンジニアリング(株)

• 奥田 哲朗

  日本電気(株)システムデバイス・基礎研究本部光・無線デバイス研究所

• 芝 和宏

  日本電気(株)関西エレクトロニクス研究所

• 田村 卓文

  日本電気株式会社 光デバイス事業部

• 蔵田 和彦

  Nec システムプラットフォーム研

• 後藤 明生

  NEC伝送デバイス事業部

• 木村 直樹

  NEC伝送デバイス事業部

• 蔵田 和彦

  NEC ネットワーキング研究所

• 木村 直樹

  日本電気株式会社伝送デバイス事業部

• 中村 真一

  日本電気(株)第2伝送通信事業部

• 北村 直樹

  日本電気(株)光エレクトロニクス研究所

• 田辺 尚

  日本電気(株)第2伝送通信事業部

• 藤田 和彦

  NEC第二伝送通信事業部

• 田辺 尚

  NEC光デバイス事業部

• 北村 直樹

  光・超高周波デバイス研究所

• 東川 公和

  日本電気株式会社第二伝送通信事業部

• 金山 義信

  日本電気(株)第二伝送通信事業部

• 岡本 拓磨

  日本電気株式会社第二伝送通信事業部

• 佐野 芳雄

  山梨日本電気(株)

• 山内 賢冶

  日本電気(株)

• 芝和 宏

  Necナノエレクトロニクス研究所

• 東川 公和

  山梨日本電気(株)

• 森崎 忠宏

  日本電気(株)伝送デバイス事業部

• 塚目 政勝

  日本電気(株)第二伝送通信事業部

• 佐藤 靖彦

  日本電気(株)伝送共通技術本部

• 田辺 尚

  日本電気株式会社

• 堂前 巧

  Necエンジニアリング

• 田村 卓文

  日本電気(株)

• 蔵田 和彦

  Nec

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著作論文

• 部分回折格子LDを用いた表面実装型LDモジュールの雑音特性
• 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
• Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
• 表面実装高出力LDモジュール
• 不活性液体を用いた光結合系の温度特性
• 自動組立に適した表面実装型光モジュール
• 光送受信モジュールの気密封止技術
• 表面実装型光モジュールの開発
• 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
• 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
• 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
• 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
• 表面実装型(SMT)光モジュ-ル (通信用デバイス特集)
• 表面実装型光モジュール
• 表面実装型光モジュールの開発
• 表面実装型LD/PDモジュール
• SSC-LDを用いたアクセス系送信モジュールの反射戻り光特性
• アナログ伝送用表面実装型PIN-PDモジュ-ル (通信用デバイス特集)
• SMT光モジュールの自動組立ライン開発

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