表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術

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概要

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光通信システムの経済化のため、光モジュールの低コスト・量産化技術の開発が進められている。光モジュールの低コスト化には、組立コストの低減が重要であり、我々はこれまで、表面実装技術により光モジュールの自動組立を実現し、コスト低減を図ってきた。表面実装のキー技術としては、パッシブアライメント実装技術、簡易コネクタ接続構造および表面実装パッケージング技術があり、これらの技術を実用化することにより、組立の自動化を実現した。また、これらの表面実装技術を応用することによりさまざまなタイプの光モジュールも同様に自動組立可能となり、光モジュールの低コスト化および電気部品並に量産可能な光モジュールの実現に大きく寄与している。
社団法人電子情報通信学会の論文
1998-08-27

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