自動組立に適した表面実装型光モジュール
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概要
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加入者系光通信システムで要求される光モジュールの小型化、低価格化には、パッシブアライメント実装によりSi基板上に光学系を構成する方法が有効である。今回、低コスト化の検討をさらに進め、Si基板上の光学系を用いた光モジュールの組立自動化を図り、小型で表面実装によりプリント板への実装を容易にした表面実装型LD/PD光モジュールを開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
後藤 明生
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
後藤 明生
日本電気(株)第2伝送通信事業部
-
石川 重太
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
金山 義信
日本電気(株)第二伝送通信事業部
-
石川 重太
日本電気(株)第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
石川 重太
NEC
-
石川 重太
日本電気(株)
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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