表面実装型光モジュールの開発
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概要
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光加入者の本格導入には、伝送装置の低価格化が不可欠であり、光デバイスの低価格化は大きな課題の一つである。我々はこれまで、光モジュールの低価格化およびプリント板への実装コストの低減のため、表面実装型(Surface Mountable : SMT)光モジュールを提案してきた。本稿では、SMT光モジュールの最近の開発状況について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社
-
石川 重太
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
石川 重太
日本電気(株)第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
石川 重太
NEC
-
山内 賢冶
日本電気(株)
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社モバイルブロードバンド事業部
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング(株)
-
石川 重太
日本電気(株)
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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