表面実装型LD/PDモジュール
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年、光通信の適用領域は基幹系から加入者網やLANに拡大してきており、光システムの低価格化が要求されている。中でも、光の送受信光モジュールの低価格化が重要な課題となっている。今回、光モジュールの低コスト化及びプリント板実装への実装コストの低減を目的として光モジュールを試作した。モジュール化には従来の光モジュールの組立に必要であった光軸調整を行わないで光結合系を組み立てるパッシブアライメント実装を適用し、構造を簡易にする事で、厚さ3mmで体積比で従来の1, 5のサイズが実現できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-08-19
著者
-
後藤 明生
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
田中 英樹
Necエンジニアリング デバイスソリューション事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
Nec システムプラットフォーム研
-
後藤 明生
NEC伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
NEC ネットワーキング研究所
-
石川 重太
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
石川 重太
NEC
-
蔵田 和彦
Nec
関連論文
- 1.3 / 1.55μm-WDM型PLCモジュールの開発
- 次世代システムアーキテクチャ "Generation Free Platform" の構成法
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 100Gbイーサネットとネットワーク機器省電力化技術(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
- 光インターコネクション用超小型光トランシーバ(PETIT)の開発(平成21年度技術賞受賞講演)
- CS-4-4 光I/O内蔵システムLSIモジュール(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- SC-14-1 光インタコネクション技術の動向と展望(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-127 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (5) 基板実装型コネクタの開発
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- B-10-35 上り 155Mbps/ 下り 622Mbps PON 用小型 ONU 光トランシーバ
- SC-2-6 DFB-LD と SSC 導波路構造を適用した 1.25Gb/s 動作送受信 PLC モジュール
- PON用ONU光トランシーバ (ブロードバンドアクセス・メトロシステム特集) -- (ブロードバンドアクセスシステム)
- B-10-47 上り/下り622Mbps対応PONシステムONU用PLO型光トランシーバ
- C-3-42 10Gb/s小型光電気集積実装プラットフォーム
- 部分回折格子LDを用いた表面実装型LDモジュールの雑音特性
- LD及び光ファイバを無調整実装した石英PLC
- スポットサイズ変換器集積ASM-LDの高温低電流動作
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- B-10-141 CMOS-LSIパッケージ内高速インターフェース(Petit-LVDS)の提案
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s16×16クロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s 16×16クロスポイントスイッチ
- SB-7-2 10ギガビットイーサネット対応 SMF 小型送受信モジュールの検討
- 次世代システムアーキテクチャ "Generation Free Platform" の構成法
- C-3-38 ポリマ導波路内蔵光電気集積プラットフォーム(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- BS-10-1 光インターコネクション技術の最新動向(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 光データ伝送の基礎(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第1回)
- 5-3 LSI間データ転送における光インタコネクション技術(5. 光デバイス)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- EMD2000-15 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
- CI-1-6 パラレル光通信モジュール技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 156Mbps 表面実装型光送信器・受信器の開発
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型156Mbps光受信器の開発
- C-3-9 光電気混載プラットフォームを用いた低コスト/小型 10 ギガビット Ethernet 光送受信モジュール用 OSA
- C-3-4 2.5Gb/s GTTH用 PLCモジュール
- 二次元面発光レーザアレイ無調芯実装光送信モジュール
- B-10-59 下り622Mb/sATM-PON ONU用 PLC型光トランシーバモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- PLCを用いたATM-PON ONU用光トランシーバモジュール
- Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
- ハイブリッド集積型PLCモジュ-ル (通信用デバイス特集)
- 表面実装高出力LDモジュール
- 不活性液体を用いた光結合系の温度特性
- 自動組立に適した表面実装型光モジュール
- 光送受信モジュールの気密封止技術
- C-3-37 ドライバ内蔵SOAGモジュール
- 表面実装型光モジュールの開発
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装型(SMT)光モジュ-ル (通信用デバイス特集)
- 表面実装型光モジュール
- 石英膜中に形成した位置決めマスクによるLD-導波路無調整結合
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- 先球ファイバによる光結合系の設計
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- 表面実装型光モジュールの開発
- 光送信アレイ光学ユニットの試作
- 表面実装型LD/PDモジュール
- SSC-LDを用いたアクセス系送信モジュールの反射戻り光特性
- アナログ伝送用表面実装型PIN-PDモジュ-ル (通信用デバイス特集)
- SMT光モジュールの自動組立ライン開発
- SCM光伝送用広帯域、低歪DFB-LDモジュール
- BCI-1-5 レンズ集積DFBレーザアレイとCMOS回路を用いた100Gb/s低消費電力・小型光送受信器(BCI-1.電子・光技術の融合集積による通信デバイスの将来,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- BCI-1-5 レンズ集積DFBレーザアレイとCMOS回路を用いた100Gb/s低消費電力・小型光送受信器(BCI-1.電子・光技術の融合集積による通信デバイスの将来,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)