光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
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概要
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近年, 光加入者の導入が本格化している。光モジュールでは, 低コスト化が大きな課題となっており, 組立コストの削減を目的とした, 光モジュールの低コスト化技術の開発が活発に行われている。光モジュールの低コスト化には, 組立工程の簡略化を図る実装技術と, 部点数の削減を図るための集積化技術が重要な鍵となる。本稿では, 表面実装型(SMT)光モジュールの技術をベースにしたハイブリッド集積光モジュール化技術の開発状況を述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
中村 真一
Nec山梨デバイス統括部
-
後藤 明生
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
田中 英樹
Necエンジニアリング デバイスソリューション事業部
-
北村 直樹
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
田村 卓文
日本電気(株)第二伝送通信事業部
-
堂前 巧
NECエンジニアリング(株)
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
田村 卓文
日本電気株式会社 光デバイス事業部
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社
-
木村 直樹
日本電気(株)デバイス事業部
-
後藤 明生
日本電気(株)第2伝送通信事業部
-
中村 真一
日本電気(株)第2伝送通信事業部
-
北村 直樹
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
田辺 尚
日本電気(株)第2伝送通信事業部
-
田辺 尚
NEC光デバイス事業部
-
木村 直樹
日本電気(株) 第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング株式会社モバイルブロードバンド事業部
-
堂前 巧
日本電気エンジニアリング(株)
-
田辺 尚
日本電気株式会社
-
北村 直樹
Nec 光エレクトロニクス研
-
堂前 巧
Necエンジニアリング
-
田村 卓文
日本電気(株)
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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