光素子実装装置
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光加入者通信システムの経済化のためには、光モジュールの低価格化・量産化が重要である。我々はこれまで、光軸調整を不要としたパッシブアライメント実装技術の開発を行い、表面実装型光モジュールへの適用を進めてきた。これらの製品を量産するためには、汎用の電子部品実装装置では対応が困難であるため、光素子組立用の高精度実装装置が必要となる。組立工程ごとに、LD素子実装機、PD素子実装機、Si基板・PDキャリア実装機、光ファイバ実装機の開発を行い、組立の自動化を実現した。これらの装置の導入により、さまざまなタイプの光モジュールの低価格化・量産化が可能になった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-11-19
著者
-
佐野 芳樹
山梨日本電気株式会社生産技術部
-
北村 直樹
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
栗原 充
日本電気株式会社生産技術研究所
-
木村 直樹
NEC伝送デバイス事業部
-
栗原 充
日本電気(株)生産技術開発本部
-
小勝 俊亘
日本電気(株)川崎技術センター
-
佐野 芳樹
山梨日本電気(株)
-
栗原 充
日本電気(株)
-
北村 直樹
Nec 光エレクトロニクス研
-
木村 直樹
伝送デバイス事業部
関連論文
- 1.3 / 1.55μm-WDM型PLCモジュールの開発
- B-8-5 OFDMを用いた電力線通信方式の検討(B-8. 通信方式, 通信2)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- SC-2-6 DFB-LD と SSC 導波路構造を適用した 1.25Gb/s 動作送受信 PLC モジュール
- B-10-47 上り/下り622Mbps対応PONシステムONU用PLO型光トランシーバ
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド光集積モジュール : 光波ネットワークシステムのための光MCM技術
- 石英系光導波路ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- LD及び光ファイバを無調整実装した石英PLC
- スポットサイズ変換器集積ASM-LDの高温低電流動作
- 低消費電力(10mW)光アンプゲートモジュール
- EMD2000-15 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
- C-3-4 2.5Gb/s GTTH用 PLCモジュール
- B-10-59 下り622Mb/sATM-PON ONU用 PLC型光トランシーバモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- EMD2000-42 / CPM2000-57 / OPE2000-54 / LQE2000-48 1.3/1.55μm-WDM型PLCモジュール
- Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
- 表面実装高出力LDモジュール
- A-4-46 可変ステップゲインをもつエコーキャンセラの性能改善(A-4. ディジタル信号処理)
- A-4-31 学習同定型線形予測フィルタを用いる NLMS エコーキャンセラ
- A-4-16 音声相関雑音によるNLMSエコーキャンセラの性能改善
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
- 表面実装型(SMT)光モジュ-ル (通信用デバイス特集)
- 表面実装型光モジュール
- 石英膜中に形成した位置決めマスクによるLD-導波路無調整結合
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- 先球ファイバによる光結合系の設計
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- 光送信アレイ光学ユニットの試作
- 光ファイバの無調整・高精度実装用 細分化Si-V溝の検討(II) : 試作
- 光平面実装用Si基板へのファイバの無調整高精度実装用細分化Si-V溝の検討
- 大規模光スイッチ用小型SOAゲートモジュール
- C-3-136 光アクセスシステム用一心双方向 PLC モジュール
- Siブロックファイバガイドを用いたWDM光送受信モジュール
- Siブロックファイバガイドを用いたWDM光送受信モジュール
- TEOS-O_3系常圧CVDによる石英系光導波路の低温形成
- SMT光モジュールの自動組立ライン開発
- 形状記憶合金アクチュエータの動特性の改善
- 石英系光導波路における紫外光誘起屈折率変化
- 石英導波路型8×1光モードコンバイナ
- 対向環状噴流の研究 : 流れ場の分類と基礎的特性
- 環状衝突噴流の非定常特性
- 光素子実装装置
- Siプラットフォームのパッシブアライン実装
- Siブロックファイバガイド(SBF)を用いた光ファイバの石英系光導波路基板への無調整実装
- 一心双方向伝送用SFF光トランシーバ (ブロードバンドアクセス・メトロシステム特集) -- (ブロードバンドアクセスシステム)