C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-03-08
著者
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
清水 隆徳
NECネットワーキング研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
蔵田 和彦
Necシステムプラットフォーム研究所
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
蔵田 和彦
日本電気 ナノエレクトロニクス研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
渡辺 崇則
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
潮田 淳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
三好 一徳
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
清水 隆徳
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
山本 圭介
日本電気株式会社生産技術研究所
-
栗原 充
日本電気株式会社生産技術研究所
-
渡辺 崇則
日本電気株式会社R&Dサポートセンター
-
潮田 淳
日本電気株式会社R&Dサポートセンター
-
佐々木 純一
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
清水 隆徳
Nec システムプラットフォーム研
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
清水 隆徳
フォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発研究機構:光電子融合基盤技術研究所
-
清水 隆徳
フォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発研究機構
-
佐々木 純一
日本電気株式会社
-
清水 隆徳
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:フォトにクス・エケクトロニクス融合システム基盤技術開発研究機構
関連論文
- 装置内ブックシェルフ型光実装技術の検討
- 次世代システムアーキテクチャ "Generation Free Platform" の構成法
- B-10-161 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(4) : パッシブアライメント実装技術の開発
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 6.3Mb/s中距離伝送用光インタフェースモジュール
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-34 高密度光配線バックプレーン(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-118 対称マッハツェンダ型全光スイッチの位相バイアス制御方式
- C-3-5 ハイブリッド集積SOAG小型モジュールの光スイッチング特性
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- B-6-82 Generation Free Platformハードウエアアーキテクチャ(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- 位相調整機能付SMZ超高速光スイッチ
- C-3-2 位相調整機能付SMZ光スイッチの開発
- 対称マッハツェンダー型全光スイッチのフェムト秒動作とその光集積化
- 光インターコネクション用超小型光トランシーバ(PETIT)の開発(平成21年度技術賞受賞講演)
- CS-4-4 光I/O内蔵システムLSIモジュール(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- SC-14-1 光インタコネクション技術の動向と展望(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュールによる高速光インターコネクション (特集:光インターコネクション)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-127 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (5) 基板実装型コネクタの開発
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- SC-14-2 超高密度電子SIプロジェクトにおける光電気複合実装技術開発(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- 液体介在リフローによるハイブリッド集積 SOAG アレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装
- C-3-36 ドライバIC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール(2) : 実装技術
- C-3-35 ドライバIC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール(1) : 構造および特性
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド光集積モジュール : 光波ネットワークシステムのための光MCM技術
- 石英系光導波路ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- B-10-77 OIP(Optical-interconnection as IP of a CMOS Library)による3.125Gbit/s/port16×16光I/Oクロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s16×16クロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s 16×16クロスポイントスイッチ
- 次世代システムアーキテクチャ "Generation Free Platform" の構成法
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- C-3-38 ポリマ導波路内蔵光電気集積プラットフォーム(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-128 VCSEL/PD を用いた OE-MCM 光入出力構造の検討
- C-3-137 有機基板 OE-MCM 上への光・電気素子フリップチップ実装の検討
- BS-10-1 光インターコネクション技術の最新動向(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 光データ伝送の基礎(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第1回)
- 5-3 LSI間データ転送における光インタコネクション技術(5. 光デバイス)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- PC-2-3 半導体光増幅器と実装技術
- 表面実装型アナログ伝送用PIN-PDモジュール
- CI-1-6 パラレル光通信モジュール技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型光送受信器の実装技術
- 表面実装型156Mbps光受信器の開発
- C-3-9 光電気混載プラットフォームを用いた低コスト/小型 10 ギガビット Ethernet 光送受信モジュール用 OSA
- AuSnバンプ実装を用いたWDM用アレイLDモジュール
- 二次元面発光レーザアレイ無調芯実装光送信モジュール
- 表面実装高出力LDモジュール
- 不活性液体を用いた光結合系の温度特性
- 光送受信モジュールの気密封止技術
- パンチング加工による高精度AuSnバンプ形成
- 位相調整機能付SMZ超高速光スイッチ
- 位相調整機能付SMZ超高速光スイッチ
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- C-3-56 アレイ駆動対応CMOS-IC/TEC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール
- C-3-37 ドライバ内蔵SOAGモジュール
- ポリマ導波路内蔵光電気集積プラットフォームとそのモジュール応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- 先球ファイバによる光結合系の設計
- 1.55μm帯LDアンプゲートモジュール
- ストライプ状AuSnバンプを用いたLDアレイモジュールのセルフアライメント実装
- AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
- AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
- 光受信アレイモジュールのパッシブアライメント実装技術
- Siプラットフォームのパッシブアライン実装
- ストライプ状AuSnバンプを用いたLDモジュールのセルフアライメント実装
- ストライプ状AuSnバンプによる光素子の三次元高精度セルフアライメント実装
- AuSnバンプ接合による光素子のセルフアライメント実装
- パッシブアライン高効率光結合スポットサイズ変換LD Siベンチ
- 光素子の3次元高精度フリップチップ実装 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- SMFレセプタクルハイブリッド集積8ch.SOAGアレイモジュール (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)