AuSnバンプ接合による光素子のセルフアライメント実装
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概要
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光モジュールの低コスト化のために、光素子をはんだバンプによってセルフアライメント実装する事により光軸の無調整化を図る技術の研究が進められている。従来よりPbSnはんだにによるセルフアライメント実装が試みられているが、筆者らはバンプ材料としてAuSnはんだ用い、PbSnと同様なセルフアライメント実証し、バンプ形状の最適化により平均±0.6μmの高精度なセルフアライメントが得られる事を示した。AuSnバンプを用いる事により、はんだクリープに起因する光軸ずれを抑える事ができると共に、フラックスレス・リフローが可能である事から光素子の高信頼接合を図る事ができる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-17
著者
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
本望 宏
NEC 伝送デバイス事業部
-
金山 義信
NEC伝送共通技術本部
-
伊藤 正隆
NEC機能エレクトロニクス研究所
-
本望 宏
Nec機能エレクトロニクス研究所
-
佐々木 純一
NEC機能エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
Nec
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