パッシブアライン高効率光結合スポットサイズ変換LD Siベンチ
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概要
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半導体レーザ(LD)等の光モジュールのパッケージングにおいて, ハンダバンプによる光素子のパッシブアライン実装は, 光素子とファイバ等との結合の光軸無調整化に有効な実装方式である。今回, 挿入損失低減を目的としてスポットサイズ変換LD (SSC-LD)を採用し, レンズ結合と同等の高効率の光結合結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
山崎 裕幸
NECナノエレクトロニクス研究所
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
山崎 裕幸
NEC光エレクトロニクス研究所
-
山口 昌幸
NEC光エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
山口 昌幸
NEC化合物デバイス事業部
-
伊藤 正隆
NEC光エレクトロニクス研究所
-
佐々木 純一
NEC光エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
Nec
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