光受信アレイモジュールのパッシブアライメント実装技術
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概要
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近年、コンピュータ間光並列伝送等への適用を目的に光アレイモジュールの研究開発が盛んに行われているが、光軸調整簡略化を中心とした実装コストの低減が求められている。今回、AuSnバンプによるフリップチップ実装を用いた、パッシブアライメント実装技術を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
-
米田 勲生
NEC伝送デバイス事業部
-
長堀 剛
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
本望 宏
NEC 伝送デバイス事業部
-
伊藤 正隆
Nec 機能エレクトロニクス研
-
福島 淳
日本電気(株) 関西エレクトロニクス研究所
-
米田 勲生
NEC 第二伝送通信事業部
-
佐々木 純一
NEC 機能エレクトロニクス研究所
-
福島 淳
NEC 関西エレクトロニクス研究所
-
本望 宏
NEC 機能エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
Nec
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