並列光インタコネクションにおける伝送方式と所要デバイス性能に関する一検討
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概要
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大容量通信装置や超並列計算機等の装置間、装置内データ転送の高密度実装化手段として、多芯光ファイバとアレイ光送受信モジュールを用いた並列光インタコネクションの適用が注目されている。本稿では、アンフォーマットデータのスキューレス転送が要望される装置内並列インタコネクションを対象に、受信方式と所要デバイス性能の関係を算出した。特に、瞬時応答型識別レベル自動制御技術の適用によるDC受信器の受信帯域あたりのアイ開口特性の向上を計算および回路シミュレーションにて明確化するとともに、今後高速化、低消費電力化に向けた符号化回路の効率的な活用のためにデバイス・システム双方の境界見直しの課題について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-02-17
著者
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
-
長堀 剛
日本電気(株)光デバイス事業部
-
畠山 意知郎
日本電気(株)
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