装置間インターコネクション用 1.1Gbps×8ch光リンクの開発
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概要
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交換機や超並列計算機等の装置間、装置内大容量データ伝送用の 1.1Gbps×8chアレイ光リンクを開発した。許容スキュー量について所要受信帯域の観点から検討を行い、スキュー吸収回路との併用、並びにAC受信方式の適用の優位性を示した。LD駆動回路とAC受信回路をDC結合にてそれぞれ1チップアレイIC化し、また光実装系にパッシブアライメント技術を適用することで、体積2.2ccの小型光送受信モジュールを実現した。送受対向実験の結果、非同期動作におけるリンクロスバジェット10dB、受信器ダイナミックレンジ14dBを得た。また、帯域200MHz・kmのマルチモードファイバを用いて300m伝送を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-10-02
著者
-
荒木 壮一郎
Nec C&cメディア研究所
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
畠山 意知郎
NEC 光無線デバイス研究所
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
-
米田 勲生
NEC伝送デバイス事業部
-
伊藤 正隆
NEC 光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
宇田 明弘
NEC(株)関西エレクトロニクス研究所
-
宇田 明弘
NEC 関西エレクトロニクス研究所
-
三好 一徳
NEC 光・超高周波デバイス研究所
-
米田 勲生
NEC 伝送デバイス事業部
-
本望 宏
NEC 伝送デバイス事業部
-
伊藤 正隆
Nec
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