パンチング加工による高精度AuSnバンプ形成
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概要
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AuSnソルダバンプの表面張力を利用したフリップチップ実装は、光チップの高信頼のセルフアライン接合に有力な方法であるが、バンプ形成の容易性と形状の均一性が光チップの低コストの高精度実装に不可欠である。本稿では、微小なポンチとダイの組み合わせによる、新規な高精度AuSnバンプ形成方式について述べる。
- 1995-09-05
著者
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
本望 宏
NEC 伝送デバイス事業部
-
伊藤 正隆
Nec 機能エレクトロニクス研
-
佐々木 純一
NEC 機能エレクトロニクス研究所
-
本望 宏
NEC 機能エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
Nec
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