液体介在リフローによるハイブリッド集積 SOAG アレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装
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概要
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We have newly developed fluid-assisted self-aligned assembly technique using Au-Sn solder bump re-flow in assembling multi-channel optical devices in integrated multi-channel optical modules. Packaging throughput has been improved by using this technology because initial offset tolerance in placing optical chips before re-flowing solder bumps has been relaxed and necessity of ambient control has been eliminated. We applied this technology to a hybrid-integrated eight-channel SOAG (semiconductor optical amplifier gate) array module and sufficient performance for optical gate systems have been obtained.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-03-01
著者
-
玉貫 岳正
日本電気(株)ネットワーキング研究所
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
下田 毅
NECネットワーキング研究所
-
加藤 友章
NECシステムデバイス研究所
-
畠山 大
NECシステムデバイス研究所
-
佐々木 達也
NECシステムデバイス・基礎研究本部光・無線デバイス研究所
-
佐々木 達也
Necシステムデバイス研究所
-
佐々木 達也
日本電気(株)システムデバイス・基礎研究本部
-
畠山 大
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
加藤 友章
NEC光・無線デバイス研究所
-
加藤 友章
Nec光・超高周波デバイス研究所
-
佐々木 純一
NECシステムデバイス・基礎研究本部
-
杉本 宝
NECシステムデバイス・基礎研究本部
-
下田 毅
NECシステムデバイス・基礎研究本部
-
玉貫 岳正
NECシステムデバイス・基礎研究本部
-
杉本 宝
NEC光デバイス事業部
-
玉貫 岳正
Nec光・超高周波デバイス研究所
-
杉本 宝
日本電気株式会社
-
佐々木 達也
Nec 光・無線デバイス研
-
加藤 友章
Necシステムipコア研究所
-
加藤 友章
日本電気(株)
-
下田 毅
Nec ネットワーキング研
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