ストライプ状AuSnバンプによる光素子の三次元高精度セルフアライメント実装
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光モジュールの低価格化への期待が高まりつつある中で、光結合系の光軸無調整化による実装コストの低減はさらに重要性を増している。筆者らはこれまでに光素子をAuSnバンプを用いてセフルアライメント実装する技術を開発し、高精度無調整実装への有用性を示した。今回、高さ方向の接合精度向上を目的としてストライプ状バンプを用いたセルフアライメント実装技術を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
佐々木 純一
山梨日本電気株式会社光モジュール開発グループ
-
鳥飼 俊敬
NEC関西エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
日本電気(株)光・超高周波デバイス研究所
-
本望 宏
NEC 伝送デバイス事業部
-
伊藤 正隆
NEC機能エレクトロニクス研究所
-
本望 宏
Nec機能エレクトロニクス研究所
-
鳥飼 俊敬
関西エレクトロニクス研究所
-
佐々木 純一
NEC機能エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
Nec
関連論文
- 大容量光アクセスネットワーク用高歩留まり部分回折格子レーザ
- 単一軸モード歩留まりの高いアクセスネットワーク用部分回折格子レーザ
- PC-LDの反射戻り光耐性の回折格子長依存性
- C-3-5 ハイブリッド集積SOAG小型モジュールの光スイッチング特性
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- 対称マッハツェンダー型全光スイッチのフェムト秒動作とその光集積化
- 光インターコネクション用超小型光トランシーバ(PETIT)の開発(平成21年度技術賞受賞講演)
- CS-4-4 光I/O内蔵システムLSIモジュール(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- SC-14-1 光インタコネクション技術の動向と展望(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュールによる高速光インターコネクション (特集:光インターコネクション)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-127 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (5) 基板実装型コネクタの開発
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- 液体介在リフローによるハイブリッド集積 SOAG アレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装
- C-3-36 ドライバIC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール(2) : 実装技術
- C-3-35 ドライバIC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール(1) : 構造および特性
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- ハイブリッド光集積モジュール : 光波ネットワークシステムのための光MCM技術
- 石英系光導波路ハイブリッド集積4×4マトリクス光スイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s16×16クロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s 16×16クロスポイントスイッチ
- PC-2-3 半導体光増幅器と実装技術
- 水平テーパアクティブストライプ型スポットサイズ拡大高効率1.3μm MQWレーザ
- AuSnバンプ実装を用いたWDM用アレイLDモジュール
- 1.3μm帯歪MQWレーザの高温高効率特性
- DFBレーザアレイの発振波長精密制御
- TBA,TBPを用いた高均一高制御MQWのMOVPE成長
- パンチング加工による高精度AuSnバンプ形成
- ドライバ回路内蔵ハイブリッド集積8チャンネルSOAGアレイレセプタクルモジュールの小型/低消費電力化
- C-3-56 アレイ駆動対応CMOS-IC/TEC内蔵ハイブリッド集積8ch SOAGアレイレセプタクルモジュール
- 装置間インターコネクション用 1.1Gbps×8ch光リンクの開発
- 1.1Gbps×6chアレイ光送受信モジュール
- チャープ回折格子を有するスポットサイズ変換型PC-LD
- 部分回折格子レーザの-40℃〜85℃耐反射622 Mbit/s変調特性
- 光加入者系耐環境無調整MQWレーザ
- 安定な変調歪位相特性を有する部分回折格子レーザ
- 半導体レーザの変調2次歪の発生機構
- SCM伝送用広帯域・低歪MQW-DFBレーザ
- 光並列インタフェース用高速 LED/PD アレー
- EB露光回折格子のスティッチングエラー評価
- 重み付けEB露光法によるDFBレーザの発振波長精密制御
- 有機V族を用いた高均一長波長半導体レーザ
- 重み付けEB露光「WAVE」によるDFB-LDの回折格子周期精密制御
- 大容量CATV用部分回折格子レーザ
- 光加入者系無調整レーザとターシャリブチルMOVPEフルウェハ技術
- 広帯域CATV用低歪PC-LDアレイ
- 1.3μm短共振器歪MQWレーザの無バイアス変調動作
- スタートポロジ光アクセスネットワーク用低クロストークアレイ光送受信モジュール
- アレイ光インターフェースを用いたスター型アクセスシステム
- 高効率な非対称回折格子周期変調位相シフトDFBレーザ
- 重み付けEB露光によるDFBレーザ回折格子の位相精密制御
- モード干渉を用いたスポットサイズ変換レーザ
- ストライプ状AuSnバンプを用いたLDアレイモジュールのセルフアライメント実装
- AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
- AuSnバンプ・セルフアライメントによる光モジュールの無調整実装
- 光受信アレイモジュールのパッシブアライメント実装技術
- Siプラットフォームのパッシブアライン実装
- ストライプ状AuSnバンプを用いたLDモジュールのセルフアライメント実装
- ストライプ状AuSnバンプによる光素子の三次元高精度セルフアライメント実装
- 加熱処理先球ファイバのトレランス拡大の検討
- 加熱処理先球単一モードファイバの高効率光結合
- AuSnバンプ接合による光素子のセルフアライメント実装
- パッシブアライン高効率光結合スポットサイズ変換LD Siベンチ
- 光素子の3次元高精度フリップチップ実装 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- SMFレセプタクルハイブリッド集積8ch.SOAGアレイモジュール (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- パッシブアライメント