1.1Gbps×8chアレイ光受信LSI
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概要
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近年、大容量交換機や超並列計算機などに必要とされる大容量データ伝送のためにアレイ光インターコネクションの開発が活発である。しかしながら本格導入のためには大幅なコスト低減と一層の高速化が必要である。極めて低コストで小型な高速光インターフェースモジュールを実現するための受信LSIとしては、1)1チップアレイLSI化、2)外付部品無し、3)完全無調整、4)15dB程度以上の広ダイナミックレンジ化が重要である。さらに送信モジュール出力とコネクタ損のばらつきに起因する受信モジュールへのch間光入力レベル差として3dB程度が見込まれ、そのレベル差に対する受信LSIのクロストークパワーペナルティを抑えることが必要である。今回ベース接地プリアンプと完全無調整のオフセットキャンセラ回路を適用した1.1Gbps×8chのアレイ光受信LSIをシリコン.バイポーラプロセスで開発し、良好な受信感度、ダイナミックレンジ、クロストーク特性を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
荒木 壮一郎
Nec C&cメディア研究所
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
畠山 意知郎
NEC 光無線デバイス研究所
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
-
小椋 行夫
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
三好 一徳
NEC システムLSI推進開発本部
-
荒木 壮一郎
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
長堀 剛
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
東野 勝彦
NEC システムLSI推進開発本部
-
石井 弘二
NEC システムLSI推進開発本部
-
山崎 俊太郎
NEC 光エレクトロニクス研究所
-
山崎 俊太郎
日本電気(株) 光エレクトロニクス研究所
-
石井 弘二
日本電気株式会社
-
東野 勝彦
日本電気(株) システムlsi推進開発本部
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