並列光インターコネクション用622Mbps/ch×12ch送受信モジュール
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概要
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交換機や超並列計算機等の装置間、装置内大容量データ伝送用の622Mbps/ch×12ch送受信モジュールを開発した。実装コストの低減に有利なパッシブアライメント実装技術を波長1.3μmの12chファブリペロレーザと12ch-InGaAsPINフォトダイオードの実装に適用して、低コストで体積2.2ccの小型のモジュールを実現した。マルチモードファイバを用いて送受信モジュールの100m伝送を確認した。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 2000-04-26
著者
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
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芝 和宏
関西エレクトロニクス研究所
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三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
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松本 清人
NEC山梨
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長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
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千賀 賢一
関西エレクトロニクス研究所
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米田 勲生
NEC伝送デバイス事業部
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