並列光インタコネクション用1Gb/s×12ch受信LSI
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-09-21
著者
-
三好 一徳
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社 システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気(株)システムプラットフォーム研究所
-
畠山 意知郎
日本電気株式会社
-
三好 一徳
光・超高周波デバイス研究所
-
長堀 剛
NEC伝送デバイス事業部
-
新江 俊史
日本電気(株)
-
渡辺 健
日本電気株式会社
-
新江 俊史
SC86C
-
額田 泰明
日本電気株式会社
-
長堀 剛
日本電気(株)光デバイス事業部
-
新江 俊史
日本電気株式会社 伝送デバイス事業部
-
畠山 意知郎
日本電気(株)
-
額田 泰明
日本電気(株)
-
渡辺 健
日本電気(株)
関連論文
- CS-4-4 光I/O内蔵システムLSIモジュール(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- Over-10Gbps/ch光インターコネクション実現に向けた検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- SC-14-1 光インタコネクション技術の動向と展望(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュールによる高速光インターコネクション (特集:光インターコネクション)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-127 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (5) 基板実装型コネクタの開発
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- C-3-42 10Gb/s小型光電気集積実装プラットフォーム
- C-3-115 LDのSPICEモデルを用いた統一シミュレーションによる光トランシーバ設計
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- B-10-141 CMOS-LSIパッケージ内高速インターフェース(Petit-LVDS)の提案
- B-10-77 OIP(Optical-interconnection as IP of a CMOS Library)による3.125Gbit/s/port16×16光I/Oクロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s16×16クロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s 16×16クロスポイントスイッチ
- SB-7-2 10ギガビットイーサネット対応 SMF 小型送受信モジュールの検討
- 並列光インターコネクション用622Mbps/ch×12ch送受信モジュール
- 並列光インターコネクション用622Mbps/ch×12ch送受信モジュール
- B-10-159 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(2) : 送信モジュールの開発
- バーストモード光受信器用広ダイナミックレンジプリアンプLSI
- C-3-9 光電気混載プラットフォームを用いた低コスト/小型 10 ギガビット Ethernet 光送受信モジュール用 OSA
- 1.1Gbps×8chアレイ光受信LSI
- 光送信アレイ光学ユニットの試作
- 装置間インターコネクション用 1.1Gbps×8ch光リンクの開発
- 1.1Gbps×6chアレイ光送受信モジュール
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- B-10-60 対称型10G-EPON ONU用XFP型光トランシーバ(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- 光並列インタフェース用高速 LED/PD アレー
- 3.3V 622Mb/s広ダイナミックレンジプリアンプIC
- SC-12-4 156Mb/s 3.3V バースト光送信用 CMOS LSI
- NZDSF用2.4Gbps48波DWDM伝送システム
- C-12-13 10Gb/s SDH RSOH終端処理LSI
- シングルスターFTTH : 広帯域サービスの段階的提供を目指したPONのシングルスター化アップグレード方式
- スタートポロジ光アクセスネットワーク用低クロストークアレイ光送受信モジュール
- アレイ光インターフェースを用いたスター型アクセスシステム
- BCI-1-5 10G-EPON用送受信IC技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術)
- BCI-1-5 10G-EPON用送受信IC技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- BCI-1-5 10G-EPON用送受信IC技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- バースト対応156Mb/s光受信LSI
- 並列光インタコネクション用1Gb/s×12ch受信LSI
- 並列光インタコネクション用1Gb/s×12ch受信LSI
- B-10-160 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(3) : 送受信LSIの開発
- SC-12-3 FSAN対応156Mb/s 3.3Vバースト光受信器用1チップLSI
- 光受信アレイモジュールのパッシブアライメント実装技術
- B-10-158 並列光インタコネクション用622Mbit/s×12ch送受信モジュール(1) : 受信モジュールの開発
- SC-5-4 架間・架内インターコネクション用フォーマットフリー622Mbit/s×12ch並列光リンクの開発
- 並列光インタコネクションにおける受信方式の検討
- 並列光インタコネクションにおける伝送方式と所要デバイス性能に関する一検討
- 耐環境性 622 Mb/s 光送受信器
- B-10-117 XFP-E型10G-EPON OLT用デュアルレート光トランシーバ(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- 3.3V 622Mb/s光送信器用LD駆動LSI