表面実装型アナログ伝送用PIN-PDモジュール
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概要
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将来, 加入者系に光ファイバを本格導入するためには, 光デバイスの低価格化が大きな課題となる。我々はこれまで, 光モジュールの低価格化と実装コストの低減のため, 表面実装型(Surface Mountable: SMT)光モジュールを開発してきている。今回新たに, これら表面実装型光モジュールの技術を適用してアナログ伝送用PIN-PDモジュールを開発し, 1.31/1.55μmの両波長帯において良好な結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
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蔵田 和彦
日本電気株式会社光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
Necシステムプラットフォーム研究所
-
河井 元良
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
安藤 晴康
日本電気(株)デバイス事業部
-
安藤 晴康
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
安藤 晴康
Nec
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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