部分回折格子LDを用いた表面実装型LDモジュールの雑音特性
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-07
著者
-
奥田 哲朗
NEC化合物デバイス(株)
-
奥田 哲朗
NEC光・無線デバイス研究所
-
芝 和宏
NEC 関西エレクトロニクス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
芝 和宏
NEC光デバイス事業部
-
奥田 哲朗
日本電気(株)システムデバイス・基礎研究本部光・無線デバイス研究所
-
河井 元良
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
芝 和宏
日本電気(株)関西エレクトロニクス研究所
-
岡本 拓磨
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
山内 賢治
NEC
-
芝和 宏
Necナノエレクトロニクス研究所
-
岡本 拓磨
東北大
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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