表面実装型光送受信器の実装技術
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概要
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近年、次世代通信網の経済的な導入のため、基幹系光伝送システムの小型化、低価格化の要求が盛んとなっている。中でもシステムのキーコンポーネントである光送受信器の小型、低消費電力、低価格化は重要な課題となっている。今回、これらの要求を満たすため、光と電気の素子をワンパッケージにハイブリッド実装することにより、小型、低コストでかつプリント配線板への実装コストの低減も可能な実装技術を開発した。本技術を利用することにより、高さ3mm体積比で従来比1/6、電源電圧は3.3V単一の表面実装型光送信器と光受信器を実現した。本報告ではさらに高温対応のパッケージを開発したので、その構造についても触れる。
- 1997-12-12
著者
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング株式会社
-
長岡 亮一
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
河谷 篤寛
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
朱家 幹司
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
吉田 寿朗
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社光・超高周波デバイス研究所
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
吉田 寿朗
NEC
-
朱家 幹司
NEC
-
河谷 篤寛
NEC
-
朱家 幹司
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
朱家 幹司
日本電気(株)第二伝 送通信事業部
-
長岡 亮一
日本電気(株)necネットワークス光デバイス事業部
-
藤見 浩之
日本電気エンジニアリング
-
蔵田 和彦
日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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