表面実装高出力LDモジュール
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概要
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光加入者系通信網の実現に向けた、光モジュールの小型化、低価格化にはパッシブアライメント実装技術を適用した光学系が有効である。パッシブアライメント実装では、光軸の無調整化を図っているので、光学部品の実装精度と結合トレランスのバランスをとることが重要である。今回、先球SMFを用いた光学系にて表面実装型高出力LDモジールを実現したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
後藤 明生
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
後藤 明生
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
蔵田 和彦
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
山内 賢治
日本電気(株)伝送デバイス事業部
-
木村 直樹
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
東川 公和
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
石川 重太
日本電気株式会社第二伝送通信事業部
-
山内 賢治
NEC
-
石川 重太
NEC
-
東川 公和
山梨日本電気(株)
-
北村 直樹
Nec 光エレクトロニクス研
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