光平面実装用Si基板へのファイバの無調整高精度実装用細分化Si-V溝の検討
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概要
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光平面実装に用いるSi基板上に配置された光導波路や光チップ(LDなど)と結合する入出力ファイバを、無調整で高精度実装するものとして、Si(111)面を用いたV溝が知られている。しかし、従来のV溝では、Si<110>方向とV溝マスクとの角度ずれに起因するファイバの光軸ずれが発生し、高精度実装の障害となる。光軸ずれを減少させるため、細分化Si-V溝の検討を進めている。今回、本V溝の形状と光軸ずれの関係の解析を行い、ファイバの無調整高精度実装の実現性を明らかにしたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
北村 直樹
日本電気株式会社光デバイス事業部
-
北村 直樹
Nec光エレクトロニクス研究所
-
西本 裕
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
水田 聡
NEC光エレクトロニクス研究所
-
水田 聡
NEC伝送デバイス事業部
-
北村 直樹
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
水田 聡
日本電気(株)光エレクトロニクス研究所
-
西本 裕
日本電気(株)
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