C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)

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概要

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• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-09-07

著者

• 仲川 博

  独立行政法人産業技術総合研究所

• 鈴木 修司

  産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門

• 鈴木 敦

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 鈴木 健司

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 若園 芳嗣

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 鈴木 修司

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 山口 隆行

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 茨木 修

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 菊地 克弥

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 仲川 博

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 茨木 修

  独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

• 鈴木 敦

  日本特殊陶業株式会社技術開発本部開発センター

• 青柳 昌弘

  (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体

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