若園 芳嗣 | (独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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概要
関連著者
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仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 修司
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
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鈴木 敦
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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若園 芳嗣
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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鈴木 修司
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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菊地 克弥
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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仲川 博
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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鈴木 敦
日本特殊陶業株式会社技術開発本部開発センター
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青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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青柳 昌宏
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
著作論文
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)