C-3-124 高密度光配線バックプレーン(II)(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-07
著者
-
岡田 義邦
独立行政法人産業技術総合研究所
-
鈴木 修司
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
斎藤 和人
元独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体:(現)住友電気工業株式会社光機器事業部
-
増田 宏
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
鈴木 修司
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
増田 宏
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
斎藤 和人
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
木下 雅夫
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
岡田 義邦
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
木下 雅夫
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
関連論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- C-3-124 高密度光配線バックプレーン(II)(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-123 光バックプレーン向け新光接続技術(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-34 高密度光配線バックプレーン(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発
- チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向(光回路実装技術の動向)
- SC-14-2 超高密度電子SIプロジェクトにおける光電気複合実装技術開発(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-16 送受アクティブインタポーザモデルの伝送特性
- C-3-15 アクティブインタポーザ(AIP)評価モデルの開発
- 光電気複合実装技術の開発状況 : アクティブインターポーザを中心として
- アクティブインタポーザ(AIP)構造の提案と基本評価モデルの設計
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-3-30 MTPIPE強度改善の検討(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-10-1 MTPIPE技術の検討(B-10.光通信システムA(線路), 通信2)
- C-3-8 CWDM 用集積光導波路の検討
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-128 VCSEL/PD を用いた OE-MCM 光入出力構造の検討
- C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 光ファイバボードの先端研究開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光ファイバボードの先端研究開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光ファイバボードの先端研究開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 次世代光インターコネクト基盤技術--筐体内高密度光・電気バックプレーンの試作 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- プリント板を用いた光モジュールの試作
- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- アクティブインタポーザ(AIP)用光素子および基本評価モデルの試作
- 光・電気基板実装によるEMIの低減効果
- 自己形成導波路を用いた光簡易接続技術