チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向(<特集>光回路実装技術の動向)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-05-01
著者
-
木下 雅夫
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
平松 星紀
超先端電子技術開発機構(ASET)武蔵野研究センタ
-
三川 孝
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
-
平松 星紀
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
-
木下 雅夫
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
-
古山 英人
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構光実装標準化技術部
-
茨木 修
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部
-
古山 英人
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
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