高速情報家電のための低コスト光電気実装技術
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概要
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将来の高速情報家電に必須となる低コストな光電気実装技術に関する研究開発成果について報告する。導波路フィルムを有機基板に積層する技術で位置合わせ精度±6μmが得られ安価なOE-MCMの適用性を確認した。光電気変換の小型高速化のためLD,PDとインタフェースICを3次元実装したAIP技術で3Gbpsの高速伝送を確認した。低損失なファイバボードを実装するのに有効なファイバ直角曲げコネクタ技術を用いTbpsクラスの高速処理の可能性を得た。ファイバ間の簡易な接続法として自己形成導波路接続技術、MTフェルールの先端にマイクロレンズと誘電体多層膜を多段構成したC-WDM用の超小型合分波器技術などを開発した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-23
著者
-
岡部 豊
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
-
市村 顕
技術研究組合超先端電子技術開発機構武蔵野rc:(現)青山学院大学理工学部情報テクノロジ学科
-
三川 孝
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
-
熊井 晃一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構光実装標準化技術部
-
辛島 靖治
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
-
広瀬 直宏
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
-
広瀬 直宏
技術研究組合超先端電子技術開発機構武蔵野rc
-
茨木 修
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部
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