アクティブインタポーザによるチップ間光インタコネクション技術(光パッケージ技術)(<特集>光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-08-01
著者
-
盆子原 學
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部
-
三川 孝
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部武蔵野研究センタ
-
熊井 晃一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構光実装標準化技術部
-
茨木 修
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部
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