6.軽量化を実現する基板・実装技術(<特集>モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
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概要
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携帯電話やPDAなどの携帯情報端末の目覚ましい普及に電子部品の実装技術が果たした役割は大きい.半導体パッケージやプリント配線板などの実装技術は電子機器の小型化・軽量化に欠かせないからである.ここでは半導体パッケージの小型化・薄型化技術とプリント配線板の高密度化技術について今日までの進歩と今後の動向について述べ, 将来の半導体パッケージで必須の技術となる三次元実装技術についての現状とASETにおける研究開発について解説する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-01
著者
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)東芝
-
盆子原 學
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ
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高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構
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