超高密度3次元LSI積層モジュールを実現するためのベアチップテスティング技術

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概要

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• 3次元積層モジュールの量産化を実現するためには,積層前のLSI単体検査すなわちベアチッブ状態でのテスティングを目的とした微細ピッチプロービング技術が必須である.本技術の確立には,微細プローブ,高精度プローバとプロービングプロセスの同期した要素技術開発が必要となる.微細プローブは,マイクロブローブをベースにコンタクト対象に応じて先端材料と構造を適正化した新規プローブを開発し,基本性能検証を実施した.高精度プローバは,新たな要素機構開発により既存装置の1/2である1.0μm以下のプロービング精度を達成した。その結果,20μmピッチ電極に対して一定条件で安定した接触が得ることができ,プロービング基礎技術を確立したので以下に報告する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2003-01-23

著者

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 小嶋 一三

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 小嶋 一三

  超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

• 谷岡 道修

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 白井 優之

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 高橋 健司

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 谷岡 道修

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 白井 優之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 小嶋 一三

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

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