SiP技術と三次元実装技術の動向と将来(<特集>最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
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概要
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1999年よりスタートした超高密度電子SI(システムインテグレーション)技術研究の国家プロジェクトが三次元実装,光電気複合実装,最適配線構造設計の分野で多大な研究成果を得て本年2004年3月に終了した.特に三次元LSIチップ積層技術開発は将来のSiP技術のコアになる技術の一つとして極めて重要な技術であり,世界各国の研究機関での研究が活発化している.ASETでの研究成果はプロセス技術開発から製品に極めて近いデバイスヘの適用検討までを実施し,本技術の完成度の高さを示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)東芝
-
盆子原 学
技術研究組合超先端電子技術開発機構
-
石野 正和
技術研究組合超先端電子技術開発機構
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ
-
盆子原 学
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)ザイキューブ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構
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