高橋 健司 | 技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)東芝

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  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ

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  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 盆子原 學

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部

• 石野 正和

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 冨田 至洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

• 冨田 至洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

• 安藤 達也

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

• 盆子原 学

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 田中 直敬

  Association Of Super-advanced Electronics Technologies (aset) Tsukuba Reseach Center Electronic Syst

• 梶原 良一

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

• 森藤 忠洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

• 田中 直敬

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 佐藤 知稔

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 梶原 良一

  Association Of Super-advanced Electronics Technologies (aset) Tsukuba Reseach Center Electronic Syst

• 盆子原 学

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)ザイキューブ

• 森藤 忠洋

  技術研究組合 超先端電子技術開発機構(aset) 電子si技術研究部 筑波研究センタ

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著作論文

• NEDO平成11年度新規事業 超高密度電子SI技術
• SiP技術と三次元実装技術の動向と将来(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
• 6.軽量化を実現する基板・実装技術(モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
• 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証

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