安藤 達也 | 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

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関連著者

• 安藤 達也

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 森藤 忠洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

• 佐藤 知稔

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 森藤 忠洋

  技術研究組合 超先端電子技術開発機構(aset) 電子si技術研究部 筑波研究センタ

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 山地 泰弘

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 田中 直敬

  Association Of Super-advanced Electronics Technologies (aset) Tsukuba Reseach Center Electronic Syst

• 山地 泰弘

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:独立行政法人産業技術総合研究所

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)東芝

• 冨田 至洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター

• 田中 直敬

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 冨田 至洋

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

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著作論文

• 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• 微細ピッチ三次元積層構造における非破壊解析技術の検証
• 三次元積層LSIにおける微細間隙封止樹脂の最適化
• 三次元積層実装LSIにおける微細間隙封止技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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