三次元積層実装LSIにおける微細間隙封止技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2000-11-09

著者

• 安藤 達也

  技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ

• 田中 直敬

  Association Of Super-advanced Electronics Technologies (aset) Tsukuba Reseach Center Electronic Syst

関連論文

• 1832 超音波フリップチップ微細バンプ接合における動的接合メカニズム
• 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• 3次元積層モジュールにおける熱設計(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• 微細ピッチ三次元積層構造における非破壊解析技術の検証
• 三次元積層LSIにおける微細間隙封止樹脂の最適化
• 三次元積層実装LSIにおける微細間隙封止技術の開発 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

スポンサーリンク